RISC-V端侧AI芯片公司时空矩阵（TempMatrix）近日公布中长期技术路线，确认其首颗端侧推理芯片D3已于2026年第一季度成功点亮，标志着国产RISC-V在机器人主控芯片领域取得关键工程化突破。
当前机器人及家庭智能中枢面临“多芯异构”结构性瓶颈：感知推理（大脑）与实时运控（小脑）长期采用多颗芯片分立方案，片间数据搬运导致延迟与功耗陡增；加之ARM/x86封闭架构难以针对Transformer推理进行指令级定制，且在当前产业背景下存在授权与供应链双重风险。
时空矩阵提出基于RISC-V的“大小脑融合”路线。公司计划2026年完成端侧小中算力芯片量产及AI OS工具链搭建；2027年推进大算力芯片迭代与高性能节点流片；2028年至2030年构建开放的AI OS生态平台，支持多模态大模型与大规模异构并行计算。团队表示，依托RISC-V指令级可扩展特性，其可自定义AI加速指令，在单颗SoC内实现感知、决策与行动闭环，压缩片间通信开销，突破端侧“内存墙”，同时满足高端设备国产化要求。
据悉，时空矩阵D3采用RISC-V异构架构，算力达60 TOPS，已于2月流片成功，当前进入工程化验证阶段。该产品已获超千万元客户订单，预计8月正式交付。
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